最近有消息称，Intel公司CEO基辛格将第二次访问亚洲客户及供应链厂商，其中一个重要内容就是拜会台积电，再次跟台积电商谈晶圆代工合作的事宜，不过这次除了传闻中的3nm工艺代工之外，Intel也积极寻求成熟产能订单合作。
报道称，目前数据中心服务器需求持续高热，但是限制出货的不是只有先进工艺的处理器芯片，还有各种配套的芯片，比如网络芯片，其中Intel急需的10Gbe网络芯片短缺最为严重，甚至已经开始影响到整体的服务器芯片出货。
这些芯片往往不需要使用最先进的工艺生产，而是依赖成熟工艺，因此Intel CEO基辛格这次拜会台积电的重点之一就是成熟工艺的合作，希望台积电能提供90nm、65nm、40/45nm工艺，甚至目前最热门的28nm工艺的产能，确保网络芯片的供应。
目前Intel及台积电对基辛格面谈的一事保持低调，双方都对会谈的具体内容秘而不宣。
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